Ranovus Inc.
$2,000,000.00 CAD
- Ministère
- Conseil national de recherches Canada
- Pays bénéficiaire
- Canada
- Exercice financier
- 2018-2019
- Période de l'entente
- 1 août 2018 – 28 février 2020
- Référence
- nrc-cnrc:172-2018-2019-Q2-911938
Objet publié
Les technologies d'emballage actuelles utilisent une approche bidimensionnelle où les composants sont disposés sur un substrat bidimensionnel et chaque composant est connecté au composant adjacent à l'aide de fils de liaison traditionnels et de lentilles optiques. Cette approche a bien fonctionné pour les composants à faible capacité, mais comme les vitesses dépassent 50 Gb / s par voie, les capacités augmentent au-delà de 400 Gb / s par module et l'espace pour cette fonctionnalité se réduit. L'emballage doit être adapté à une capacité 3D et les conceptions doivent correspondre pour obtenir un rendement et une tolérance optimaux aux variations du processus.
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